新浪科技讯 1月24日上午新闻，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界始款5G基站中央芯片——天罡芯片。

　　“以前的一年中，5G和AI是最炎的两个词”，丁耘称，华为在以前一年中取得了多多收获：在去年的MWC中，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最矮的AI芯片休争决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将行使5G技术直播4K春晚。

　　丁耘泄露，截止此刻，华为已获得30个5G相符同，5G已经累计发货2.5万个基站。

　　今日，华为正式发布业界始款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，徒手整形培训比以去芯片添强约2.5倍。

　　“4G转折生活，5G，华为认为会让生活更美益”，丁耘说道。

　　今年1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛幼组会议上泄露，华为已在超过10个国家安放5G网络，并计划异日12月再进入20个国家。他展望，5G智能手机将在今年6月登陆市场。(韩大鹏)

　　作者：胡印斌

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